Технология сборки ГИС

В книге освещены исследования по изготовлению микросхем с алюминиевой и никелевой металлизацией. Исследовано влияние алюминия, никеля, меди, бронз в качестве токопроводящей поверхности микрополосковых плат на величину активных потерь. Показана возможность изготовления СВЧ-микросборок без применения золота. Исследован резонансный метод определения внутреннего состояния твердых тел и дано его теоритическое обоснование. Рассмотрена возможность применения данного метода для объективного изменения внутреннего состояния микрополосковых плат в процессе нанесения многослойной металлизации. Дано несколько критериев для оценки изменения степени неупругости. Предложена конструкция и технология производства корпусов СВЧ-микросборок с применением микроплазменной сварки.