Динамическое распределение давления и плотности тока

Процесс MSG плазменной резки был разработан для удовлетворения растущего промышленного спроса на высокую скорость плавления и скорость соединения. Однако до сих пор неясно, как эти две дуги, которые горят тесно друг с другом, влияют друг на друга. Проблема здесь заключается в измерении тока в плазменной колонке, температура которой превышает 13 000 K. Плазменная колонка нагревается до температуры более 13 000 K. Это температура в плазменной колонке, в которой измеряется ток потока. В данной работе распределение плотности тока и динамического давления на поверхность материала, которые отвечают за локальное плавление заготовки, измеряется с помощью электродугового сканирования. В данном экспериментальном исследовании автор иллюстрирует, как геометрия одиночного обжига может быть сформирована путем выбора параметров процесса, т.е. путем изменения текущего профиля распределения плотности. Кроме того, показано, как плотность тока и динамическое давление влияют друг на друга. Неравномерное распределение плотности тока и динамического давления может быть впервые обнаружено путем сканирования дуги. Эта книга была переведена с помощью Искусственного интеллекта.